今日，華為舉行2021年年度報告發(fā)布會。華為輪值董事長郭平以及華為公司副董事長、CFO孟晚舟出席業(yè)績說明會，這也是孟晚舟回國后首次公開亮相。

孟晚舟回憶說，上一次出現(xiàn)在華為財報發(fā)布會上，還是四年前，這樣面對面的交流，是無法替代的。

在提及華為業(yè)績時，孟晚舟表示，華為去年實(shí)現(xiàn)全球銷售收入6368億元人民幣，凈利潤1137億元人民幣，同比增長75.9%;華為經(jīng)營現(xiàn)金流有較大增長，達(dá)到597億元人民幣，資產(chǎn)負(fù)債率降低到57.8%的水平。

其中，運(yùn)營商業(yè)務(wù)2815億元，在總收入中占比44.2%，海外收入占比超過50%;企業(yè)業(yè)務(wù)1024億元，在總收入中占比16.1%，新興業(yè)務(wù)收入增長30%;消費(fèi)者業(yè)務(wù)2434億元，在總收入中占比38.2%，智能穿戴、智慧屏等收入增長30%。

此外，華為云在2021年實(shí)現(xiàn)銷售收入201億人民幣，同比增長37%，中國排名第二。

據(jù)第三方報告顯示，在瑞士、德國、芬蘭、荷蘭、韓國、沙特等13個國家，華為承建的5G網(wǎng)絡(luò)用戶體驗(yàn)均為最佳。華為和運(yùn)營商、合作伙伴一起，累計簽署了3000多個5G行業(yè)應(yīng)用商用合同，5G在制造、礦山、鋼鐵、港口、醫(yī)療等行業(yè)規(guī)模商用。

孟晚舟還表示，華為公司主營業(yè)務(wù)的“造血”能力在增強(qiáng)，公司應(yīng)對不確定性的能力在提升，這是我們能夠保障未來長期投入的一個關(guān)鍵因素?！拔覀兊囊?guī)模變小了，但我們的盈利能力和現(xiàn)金流獲取能力都在增強(qiáng)，公司應(yīng)對不確定性的能力在不斷提升?！?/p>

據(jù)孟晚舟透露，華為2021年研發(fā)投入達(dá)1427億元，再創(chuàng)歷史新高，十年研發(fā)累計投入超8450億元。

孟晚舟表示，華為的核心競爭力在于長期在研發(fā)領(lǐng)域的投資，在于研發(fā)隊伍和研發(fā)能力。華為的研發(fā)投入不受利潤的約束。根據(jù)過去10年研發(fā)投入的數(shù)據(jù)，2013年華為研發(fā)投入占營收規(guī)模13.2%，去年占比升至22.4%，是研發(fā)投入的歷史高位。

談及華為是否度過了最黑暗的階段，孟晚舟表示，2021年對華為而言，也許已經(jīng)穿過了這次劫難的黑暗區(qū)，這與全體員工的努力是分不開的。

“我們的隊伍在這三年更加團(tuán)結(jié)，我們的策略也在這三年中變得更加明確，面向未來，我們依然會加大在人才研發(fā)領(lǐng)域的投入，我們會通過技術(shù)強(qiáng)度和人才濃度來保證持續(xù)創(chuàng)新能力。我們也堅信沿著這兩個方向持續(xù)向前，能夠長期持續(xù)有質(zhì)量地為客戶和合作伙伴提供更高價值服務(wù)。”

對于華為2021年的業(yè)績，華為輪值董事長郭平表示：我們面臨的問題還沒解決，2022年華為還要繼續(xù)求生存、謀發(fā)展。

郭平還表示：華為現(xiàn)在面臨先進(jìn)工藝不可獲得的困難，我們要生存，必須加大戰(zhàn)略投入，在單點(diǎn)技術(shù)領(lǐng)先遇到困難的時候，積極尋求系統(tǒng)突破。華為還要為生存而戰(zhàn)，有很多困難要克服，但困難再大，也要堅定不移地加大投入，這樣華為才有未來。

郭平表示，華為將持續(xù)推進(jìn)三個重構(gòu)：理論突破、架構(gòu)重構(gòu)、軟件重塑?！霸诨A(chǔ)理論方面，探索計算與通信的理論本質(zhì)，突破產(chǎn)業(yè)演進(jìn)瓶頸;在架構(gòu)設(shè)計上，不依賴單點(diǎn)最優(yōu)，推動系統(tǒng)整體競爭力的構(gòu)建;軟件上，扎根軟件核心能力，重構(gòu)核心基礎(chǔ)軟件棧。”

郭平提到，華為也正在進(jìn)行新一輪的產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移，適應(yīng)當(dāng)前數(shù)字化智能化的探索趨勢。“比如在數(shù)字能源方面，融合數(shù)字技術(shù)和電力電子技術(shù)，推動碳中和;運(yùn)動健康方面，滿足科學(xué)運(yùn)動和主動健康激增需求。”

在談及智能汽車業(yè)務(wù)時，郭平表示，華為堅持不造車，助力客戶造好車、賣好車。他透露，華為智能汽車部件業(yè)務(wù)已上市30多款智能汽車零部件，在過去的一年中，已累計發(fā)展了超過300多家產(chǎn)業(yè)鏈伙伴。

在消費(fèi)者業(yè)務(wù)方面，郭平表示，華為在重點(diǎn)拓展可穿戴、全屋智能等新領(lǐng)域。

在被問及芯片時，郭平表示，解決芯片問題是一個復(fù)雜的漫長過程，需要有耐心，未來我們的芯片方案可能采用多核結(jié)構(gòu)，以提升芯片性能。

對于是否會自建芯片工廠解決芯片供應(yīng)的問題，郭平表示，芯片斷供對華為手機(jī)業(yè)務(wù)影響很大，但ToB業(yè)務(wù)連續(xù)性現(xiàn)在還有保障。

對于困難之下華為是否會裁員的問題，郭平表示，科研和創(chuàng)新精神是華為賴以生存的基礎(chǔ)，將持續(xù)加大在人才特別是頂尖人才的吸納。他透露，華為去年和前年招聘了2.6萬名應(yīng)屆生，其中300多人是天才少年;2022年計劃招聘1萬多名應(yīng)屆生。

另據(jù)郭平透露，鴻蒙OS目前還沒有在海外發(fā)展的計劃。