5 月 24 日消息，據(jù)臺媒報道，芯片代工商產(chǎn)能緊張的消息，在去年下半年就已出現(xiàn)，而在產(chǎn)能緊張、難以滿足需求的情況下，部分芯片代工商也已多次提高芯片代工報價。

而英文媒體援引產(chǎn)業(yè)鏈人士的透露報道稱，由于 8 英寸晶圓和 12 英寸晶圓代工產(chǎn)能緊張，聯(lián)華電子、中芯國際、格芯、世界先進半導體、力積電等芯片代工商的代工價格，預計會更高。

這一產(chǎn)業(yè)鏈的消息人士還暗示，這些代工商三季度代工價格的上調(diào)幅度，將高于上半年，但并未透露價格上調(diào)的幅度。

值得注意的是，若三季度再次上調(diào)代工價格，就將是聯(lián)華電子今年第三次提價，今年年初，英文媒體在報道中就表示，芯片廠商透露聯(lián)華電子已經(jīng)提高了芯片代工報價。3 月底，英文媒體又援引產(chǎn)業(yè)鏈人士透露的消息報道稱，聯(lián)華電子和力積電將再次提高芯片代工報價，4 月份開始實施新的價格，預計將提高 10%-20%。

不過，產(chǎn)業(yè)鏈的消息人士，并未透露臺積電在三季度是否會提高代工報價。但在 3 月底，曾有消息稱臺積電計劃逐季提高 12 英寸晶圓的代工價格，如果消息屬實，在三季度大概率也會上調(diào)。