北京時間 4 月 1 日上午消息，據(jù)報道，4 月 1 日，臺積電宣布未來三年內(nèi)將投資 1000 億美元，增加芯片產(chǎn)能。

臺積電周四表示，未來三年將投資 1000 億美元，擴大兩方面能力，即半導體制造和新技術的研發(fā)。

臺積電是全世界最大的半導體代工企業(yè)，占到市場半壁江山。之前，臺積電已經(jīng)宣布 2021 年內(nèi)將進行 280 億美元的資本開支(主要是建廠)，擴大芯片產(chǎn)能。然而，最近幾個月的芯片供應危機，迫使臺積電在產(chǎn)能投資上進一步加碼。

針對目前的供應危機，臺積電稱正在和客戶緊密合作，從長期可持續(xù)方式滿足他們的需求。

臺積電和三星電子目前是全世界技術最先進的兩家芯片制造商，雙方都已經(jīng)投產(chǎn)了 5 納米工藝。而臺積電目前正在中國臺灣地區(qū)建設一座 3 納米工藝芯片工廠，項目總投資近 200 億美元。

之前，臺積電也宣布將會在美國建設一座新的芯片廠，進行技術研發(fā)。另外還準備在日本設立相關研發(fā)機構(gòu)。

全球汽車行業(yè)在芯片危機中首當其沖，將面臨 600 億美元的收入損失。之前，福特、通用、日產(chǎn)等幾乎所有汽車大廠都已經(jīng)宣布進行停產(chǎn)減產(chǎn)。

值得一提的是，幾天前，全球半導體三強之一的英特爾宣布，將投資 200 億美元在美國亞利桑那州新建兩座芯片廠。除了委托臺積電生產(chǎn)自家的處理器之外，英特爾還準備對外提供芯片代工服務。不過這些新建項目對于目前面臨的缺芯危機來說是 “遠水解不了近渴”。

三星電子過去已經(jīng)宣布，未來十年內(nèi)將投資 1000 億美元，做大半導體業(yè)務。三星旗下芯片廠不僅生產(chǎn)自家設計的芯片，也對外提供代工，但是代工份額大約為臺積電三分之一。